ભારતીય વિજ્ઞાન સંસ્થાન (IISc) ના 30 વૈજ્ઞાનિકોએ અદ્ભુત કાર્ય કર્યું છે અને એંગસ્ટ્રોમ સ્કેલ ચિપ વિકસાવવા માટે સરકારને એક વિગતવાર અહેવાલ સુપરત કર્યો છે. આ ચિપ હાલની 3nm સિલિકોન ચિપ કરતા નાની હશે. તેમના અહેવાલમાં, વૈજ્ઞાનિકે સરકારને નવા સેમિકન્ડક્ટર મટિરિયલ અંગે પ્રસ્તાવ આપ્યો છે. આ સામગ્રીને 2D સામગ્રી નામ આપવામાં આવ્યું છે, જે હાલની સૌથી નાની સિલિકોન ચિપ કરતા 10 ગણી નાની હશે. આ ચિપના નિર્માણ પછી, ભારત સેમિકન્ડક્ટર બજારમાં પણ પ્રભુત્વ મેળવી શકે છે.
માં, સિલિકોન આધારિત ટેકનોલોજીના ક્ષેત્રમાં અમેરિકા, જાપાન, દક્ષિણ કોરિયા અને તાઇવાનનું વર્ચસ્વ છે. આ દેશોમાં બનેલી સિલિકોન ચિપ્સનો ઉપયોગ લગભગ તમામ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોમાં થાય છે.
પીટીઆઈના અહેવાલ મુજબ, આઈઆઈએસસીના વૈજ્ઞાનિકોની એક ટીમે એપ્રિલ 2022 માં નવી સામગ્રી સાથે સિલિકોન ચિપ્સ પર વિગતવાર પ્રોજેક્ટ રિપોર્ટ (ડીપીઆર) સબમિટ કર્યો હતો, જેને ગયા વર્ષે ઓક્ટોબર 2024 માં સુધારીને ફરીથી સબમિટ કરવામાં આવ્યો હતો. બાદમાં આ રિપોર્ટ IT મંત્રાલય (MeitY) સાથે શેર કરવામાં આવ્યો. રિપોર્ટમાં દાવો કરવામાં આવ્યો છે કે આ ચિપ હાલની સૌથી નાની સિલિકોન ચિપ્સ કરતા 10 ગણી નાની હશે.
ડીપીઆર 2D સેમિકન્ડક્ટરમાં ગ્રાફીન અને ટ્રાન્ઝિશન મેટલ ડિચાલ્કોજેનાઇડ્સ (TMDs) જેવા અતિ-પાતળા પદાર્થોનો ઉપયોગ કરવાનું વચન આપે છે. આ સામગ્રીઓ ચિપ ફેબ્રિકેશનને એંગસ્ટ્રોમ સ્કેલ સુધી નીચે લાવી શકે છે, જે હાલની નેનોમીટર-સ્કેલ ટેકનોલોજી કરતા ઘણી નાની છે.
હાલમાં, સેમસંગ, મીડિયાટેક, ક્વોલકોમ જેવી કંપનીઓ 3nm (નેનોમીટર) ચિપ્સ વિકસાવી રહી છે. સિલિકોન ચિપનું સ્થાન લઈ શકે તેવી 2D સામગ્રીથી બનેલી આ ચિપ અંગે સરકારને વિગતવાર અહેવાલ સુપરત કરવામાં આવ્યો છે.
MeitY સૂત્રો કહે છે કે આ દરખાસ્ત પર ચર્ચા થઈ રહી છે. આઇટી મંત્રાલય આ દરખાસ્ત અંગે સકારાત્મક છે. MeitY ના મુખ્ય વૈજ્ઞાનિક સલાહકાર અને સચિવે તાજેતરમાં આ અંગે બેઠકો પણ યોજી છે. મંત્રાલય આ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ કરવા માટે ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એપ્લિકેશનો પર વિચાર કરી રહ્યું છે.
હાલમાં ભારત સેમિકન્ડક્ટર માટે વિદેશી કંપનીઓ પર નિર્ભર છે. આ એક એવી ટેકનોલોજી છે જે અર્થતંત્ર અને રાષ્ટ્રીય સુરક્ષા બંને માટે વ્યૂહાત્મક છે. ટાટા ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ભારતમાં સૌથી મોટા સેમિકન્ડક્ટર પ્રોજેક્ટ પર કામ કરી રહ્યું છે. આ માટે, કંપનીએ તાઇવાનની TSMC સાથે ભાગીદારી કરી છે. ટાટાનો આ પ્રોજેક્ટ 91,000 કરોડ રૂપિયાનો છે.
